Questo servizio consiste nell’effettuazione dell’operazione di Reflow su CHIP BGA della scheda Video o del Chipset, al fine di ristabilire la saldatura di tutti i contatti del BGAcon le pad della scheda madre. Nel caso il problema fosse localizzato appunto su uno dei CHIP Bga, il presente costo di riparazione è inerente l’opera di Reflow BGA (risaldatura) di tali componenti attraverso l’ausilio di una Rework Station BGA professionale con ispezione ottica a 3 zone riscaldanti e gestione dei profili termici tramite computer.

L’operazione di Reflow non è risolutiva in tutti i casi, in quanto il problema potrebbe essere anche nel chip stesso e non solo nelle saldature mancanti o a freddo che si vengono a creare nel tempo. Il costo indicato è a prescindere dal risultato ottenuto.